ການຜະລິດໄມໂຄຊິບຂັ້ນສູງແມ່ນອີງໃສ່ໄຕ້ຫວັນ

ການຜະລິດ semiconductor ວາງພື້ນຖານສໍາລັບການຜະລິດ microchip ແລະດັ່ງນັ້ນຈຶ່ງຊ່ວຍເຮັດໃຫ້ໂລກຂອງພວກເຮົາໄປຮອບດ້ວຍຫຼາຍວິທີ, ເນື່ອງຈາກວ່າ chip ບໍ່ພຽງແຕ່ພະລັງງານຄອມພິວເຕີ, ໂທລະສັບສະຫຼາດແລະອຸປະກອນເອເລັກໂຕຣນິກອື່ນໆ, ແຕ່ຍັງເປັນຕົ້ນຕໍອຸດສາຫະກໍາລົດຍົນ, ຄວບຄຸມອຸປະກອນທາງການແພດແລະຮັກສາ. ໂຄງສ້າງເຄືອຂ່າຍເຮັດວຽກ.

ຂໍ້ມູນທີ່ເຜີຍແຜ່ໂດຍ Boston Consulting Group ສະແດງໃຫ້ເຫັນຄວາມເຂັ້ມຂຸ້ນຂອງການຜະລິດຊິ້ນສ່ວນ semiconductor - ອັນທີ່ເອີ້ນວ່າ wafers - ສໍາລັບປະເພດຄອມພິວເຕີ້ແລະຊິບປະມວນຜົນທີ່ກ້າວຫນ້າທີ່ສຸດ. ໄຕ້ຫວັນເປັນບ້ານຂອງ 92% ຂອງການຜະລິດ semiconductors logic ທີ່ມີອົງປະກອບຂະຫນາດນ້ອຍກວ່າ 10 nanometers (ພໍດີກັບຄວາມສາມາດໃນການປຸງແຕ່ງເຂົ້າໄປໃນພື້ນທີ່ຂະຫນາດນ້ອຍກວ່າໃນຂະນະທີ່ຍັງໄວແລະປະສິດທິພາບພະລັງງານຫຼາຍ).

ຂະບວນການ semiconductor ຂະຫນາດນ້ອຍກວ່າ 10 nanometers ໄດ້ຖືກບຸກເບີກໃນໄຕ້ຫວັນແລະເກົາຫຼີໃຕ້. ສູນການຜະລິດອື່ນໆບໍ່ປະຕິບັດຕາມຄວາມເຫມາະສົມໃນການຜະລິດ wafer ກ້າວຫນ້າທາງດ້ານນີ້ສໍາລັບ chip logic, ຍ້ອນວ່າຮູບພາບທີ່ມີຂໍ້ມູນຈາກ 2019 ສະແດງໃຫ້ເຫັນ. ໃນຂະນະທີ່ປະເພດມີພຽງ 2% ຂອງກໍາລັງການຜະລິດ semiconductor ທົ່ວໂລກໃນປີນັ້ນ, ສ່ວນແບ່ງຂອງມັນແມ່ນຄາດວ່າຈະເຕີບໂຕເປັນສ່ວນຫນຶ່ງຂອງການປະດິດສ້າງຢ່າງຕໍ່ເນື່ອງໃນຂະແຫນງການແລະມັນເປັນເຄື່ອງມືໃນເຕັກໂນໂລຢີທີ່ທັນສະໄຫມ, ຕົວຢ່າງເຊັ່ນໃນໂທລະສັບສະຫຼາດ.

ໃນໄລຍະການແຜ່ລະບາດຂອງພະຍາດ, ບໍ່ມີການປ່ຽນແປງຫຼາຍກ່ຽວກັບສະຖານທີ່ຜະລິດ, ແຕ່ລັດຖະບານໃນປັດຈຸບັນໄດ້ເລີ່ມຕົ້ນປະຕິບັດ. ຫຼັງຈາກການຂາດແຄນຊິບຕາມຄວາມວຸ້ນວາຍຂອງລະບົບຕ່ອງໂສ້ການສະຫນອງ Covid-19 ແລະຄວາມເຄັ່ງຕຶງທາງດ້ານພູມສາດລະຫວ່າງຈີນແລະໄຕ້ຫວັນກໍ່ຍັງສູງຂື້ນໃນປີ 2022, ລັດຖະບານສະຫະລັດແລະສະຫະພາບເອີຣົບ, ທັງຂຶ້ນກັບ microchips ທີ່ທັນສະໄຫມ, ໄດ້ເລີ່ມຕົ້ນ. ຂໍ້ລິເລີ່ມທີ່ຈະທ້າທາຍສະຖານະພາບ. ການເບິ່ງຄວາມແຕກຕ່າງຂອງໂລກຂະຫນາດໃຫຍ່ໃນການຜະລິດ semiconductor, ຢ່າງໃດກໍຕາມ, ມັນອາດຈະເປັນວິທີທາງຍາວຈົນກ່ວາການປ່ຽນແປງທີ່ແທ້ຈິງສາມາດບັນລຸໄດ້. ສໍາລັບຕົວຢ່າງ, ຜູ້ຜະລິດ chip Intel ຂອງສະຫະລັດINTC
ພຽງ​ແຕ່​ໃນ​ປັດ​ຈຸ​ບັນ rolling ອອກ​ຄັ້ງ​ທໍາ​ອິດ​ຂອງ​ຕົນ​ ຜະລິດຕະພັນຕ່ໍາກວ່າ 10 nanometer, ໃນຂະນະທີ່ບໍລິສັດຜະລິດ Semiconductor ໄຕ້ຫວັນ ໄດ້​ເຮັດ​ໃນ​ປີ 2016​.

ສະ​ຫະ​ລັດ​ແລະ​ສະ​ຫະ​ພາບ​ເອີ​ຣົບ​ຫຼິ້ນ​ການ​ຈັບ​ຄູ່​

ໃນເດືອນສິງຫາ, ປະທານາທິບໍດີ Joe Biden ໄດ້ລົງນາມໃນສັນຍາ Chips+ ໃບບິນເປັນກົດຫມາຍ, ເຊິ່ງຕັ້ງເປົ້າຫມາຍ 52 ຕື້ໂດລາສໍາລັບຜູ້ຜະລິດຊິບຂອງສະຫະລັດ, ລວມທັງການສະຫນອງການຄົ້ນຄວ້າແລະການພັດທະນາຍ້ອນວ່າຂະແຫນງການດັ່ງກ່າວກໍາລັງກ້າວໄປສູ່ການຂະຫນາດນ້ອຍກວ່າແລະຜະລິດຕະພັນທີ່ໄວຂຶ້ນແລະມີປະສິດທິພາບຫຼາຍຂຶ້ນ. ໃນ​ອາ​ທິດ​ນີ້ ພົບ​ປະ​ກັບ​ຜູ້ນຳ​ຂອງ​ກາ​ນາ​ດາ ​ແລະ​ເມັກ​ຊິ​ໂກ, ການຊຸກຍູ້ການຜະລິດໄມໂຄຣຊິບແມ່ນກັບຄືນໄປບ່ອນຢູ່ໃນວາລະດັ່ງກ່າວຍ້ອນວ່າສາມປະເທດກໍາລັງກະກຽມທີ່ຈະ synchronize ຕ່ອງໂສ້ການສະຫນອງ semiconductor ຂອງເຂົາເຈົ້າ, ຊຶ່ງສາມາດປະກອບມີການກໍ່ສ້າງໂຮງງານຜະລິດໃຫມ່ໃນເມັກຊິໂກ. ຂະນະ​ດຽວ​ກັນ ສະຫະພາບ​ຢູ​ໂຣບ ພວມ​ເຮັດ​ວຽກ​ກ່ຽວ​ກັບ​ບັນຫາ​ດັ່ງກ່າວ ກົດໝາຍວ່າດ້ວຍຊິບເອີຣົບ ປະຕິບັດຕາມວາລະ homeshoring ແລະ nearshoring ທີ່ຄ້າຍຄືກັນ.

ທັງຢູໂຣບ ແລະ ສະຫະລັດ ເຄີຍຖືເອົາພາກສ່ວນໃຫຍ່ຂອງກຳລັງການຜະລິດ semiconductor ທົ່ວໂລກ ແລະ ຍັງໄວກວ່າທີ່ຈະປັບຕົວເຂົ້າກັບນະວັດຕະກໍາໃນຂະແຫນງການ. ໃນປີ 1995, ເອີຣົບແລະສະຫະລັດໄດ້ມີ ສ່ວນ​ແບ່ງ​ຄວາມ​ສາມາດ​ການ​ຜະ​ລິດ​ທົ່ວ​ໂລກ​ລວມ ຂອງ 36%, ເມື່ອທຽບກັບຫນ້ອຍກວ່າ 20% ໃນມື້ນີ້. ລວມທັງ ພຽງແຕ່ຊອຍ wafer ຂະຫນາດໃຫຍ່ຂອງເສັ້ນຜ່າກາງແປດນິ້ວຫຼືຂ້າງເທິງ- ເປັນນະວັດຕະກໍາຂອງຕົ້ນຊຸມປີ 1990 - ຄວາມສາມາດໃນການຜະລິດລວມຂອງພວກເຂົາແມ່ນຫຼາຍກວ່າ 80% ໃນຕົ້ນປີ 1990.

​ເມື່ອ​ເວົ້າ​ເຖິງ​ການ​ຜະລິດ​ຂະ​ບວນການ semiconductor logic 10 nanometers ​ແລະ​ສູງ​ກວ່າ, ຈີນ​ແມ່ນ​ຄູ່​ແຂ່ງ​ໃຫຍ່​ທີ່​ສຸດ​ຂອງ​ໄຕ້​ຫວັນ, ​ໃນ​ຂະນະ​ທີ່​ສະຫະລັດ​ຍັງ​ຄົງ​ເປັນ​ໜຶ່ງ​ໃນ​ບັນດາ​ຜູ້​ຫຼິ້ນ​ໃຫຍ່​ກວ່າ. Semiconductors ທີ່ໃຊ້ສໍາລັບຊິບຫນ່ວຍຄວາມຈໍາມີຖານທີ່ໝັ້ນຢູ່ໃນຍີ່ປຸ່ນແລະເກົາຫຼີໃຕ້. ເຄື່ອງ semiconductors ອື່ນໆ, ສໍາລັບການຍົກຕົວຢ່າງ, diodes, ຊິບສະຫນອງພະລັງງານແລະ transistors, ແມ່ນຕະຫຼາດ fragmented ທີ່ສຸດ, ແຕ່ຫນຶ່ງທີ່ຜູ້ຜະລິດຜະລິດຕະພັນ semiconductor ກ້າວຫນ້າທາງດ້ານຫຼາຍທີ່ສຸດໃນປັດຈຸບັນແມ່ນຢູ່ເປັນສ່ວນໃຫຍ່.

-

ຕາຕະລາງໂດຍ Statista